IANÁLISIS DE LOS SISTEMAS DE PROCESAMIENTO DISTRIBUIDO Y SUS COMPONENTES.

OBJETIVOS

1. Reconocer los elementos que constituyen un sistema de comunicación: transmisor, medio, receptor, código y mensaje.
2. Distinguir los métodos empleados para la transferencia de datos (modulación).
3. Reconocer los sistemas de comunicación en medios de masa con conexión física e inalámbricos.
4. Reconocer los sistemas de procesamiento de datos distribuidos.

IILAS COMUNICACIONES DENTRO DE LA PC, PROCESAMIENTO PARALELO, BUSES DEL MICRO, MOTHERBOARD, MEMORIAS Y DISCOS.

OBJETIVOS

1. Reconocer cada uno de los conectores del gabinete en la PC, su función y las señales que maneja.
2. Reconocer cada uno de los conectores del mother board: para memorias, discos, fuente.
3. Interpretar el manejo de señales del CHIP SET, provenientes del micro.
4. Identificar los sectores del mother board en función de su ancho de banda.

IIIEL MICROPROCESADOR. DISPOSITIVOS INTERNOS: ROM, RAM, SISTEMA DE SINCRONIZACIÓN, DECODIFICADOR DE INSTRUCCIONES, ALU, FPU.

OBJETIVOS

1. Identificar los sectores originales del microprocesador. Cola de instrucciones y caché actual.
2. Reconocer los registros para el manejo de buses, punteros, pila, métodos de direccionamiento.
3. Interpretar la función de la ALU, los registros generales y los registros para direccionamiento.
4. Reconocer la utilidad del sistema de interrupciones hardware y software que provee el micro.
5. Reconocer la capacidad de cálculo de la FPU

IVEL MOTHER BOARD (PLACA MADRE)

OBJETIVOS

1. Identificar la tecnología de soporte para la conexión eléctrica de circuitos integrados.
2. Distinguir los efectos de pistas, capas, conectores y montaje de los componentes respecto al ancho de banda en distintas zonas.
3. Reconocer los tipos de zócalos empleados en el montaje de micros y otros integrados en la placa.
5. Reconocer los dispositivos on board, identificando ventajas y desventajas del método.
6. Interpretar la trascendencia del chipset respecto a la comunicación micro-mother.
7. Identificar las distintas tecnologías en RAM dinámica empleadas hoy, métodos de comunicación.

VMEDIOS DE ALMACENAMIENTO MASIVO.

OBJETIVOS

1. Reconocer los datos sobresalientes en un disco fijo: pistas, sectores, cilindros.
2. Identificar el nexo software – hardware en el disco: sector 0, particiones, instalación de S.O
3. Interpretar la función de: Fats, directorio, FCB, sistemas de archivos, atributos, archivos borrados, defragmentación.
4. Interpretar el procedimiento de grabación en sistemas ópticos.
5. Identificar las diferencias en sistemas CD-ROM, CDWR, DVD-ROM DVDWR.
6. Reconocer las distintas tecnologías en tarjetas para almacenamiento y pen drives (memorias FLASH).

VIPROCESAMIENTO DE AUDIO

OBJETIVOS

1. Reconocer las distintas tecnologías utilizadas en las placas de audio. Formas en las que se procesa el audio.
2. Identificar la capacidad requerida para almacenamiento de audio en función de la frecuencia de muestreo y cantidad de bits del ADC.

VIIPROCESAMIENTO DE VIDEO

OBJETIVOS

1. Reconocer las distintas tecnologías utilizadas en las placas de video. Formas en las que se procesa el video.
2. Identificar los distintos métodos para visualización de imagen.
3. Reconocer las proporciones de la pantalla, barridos entrelazados, frecuencia, resolución.